ЖУРНАЛ СТА 4/2011

терминального модуля с набором необходимых стандартных интерфейс- ных разъёмов. Предлагаемые решения реализованы в новом стандарте COM/104 [4]. Так же как и другие модули, выпол- ненные в форм-факторе PC/104, сис- тема COM/104 не требует использова- ния дорогой объединительной платы – она в некотором роде самодостаточна, необходимо только подключить источ- ник питания и подсоединить к стеку периферийные устройства. На рис. 1 приведён пример системы COM/104, установленной в индивидуальный кор- пус. COM/104 определяет новый стан- дарт модульной архитектуры «этаже- рочного» типа, основанной на таких высокоскоростных последовательных межсоединениях, как PCI Express x1/x4/x8/x16, SATA, USB 2.0, USB 3.0, Gigabit Ethernet и Display Port, а также LPC, SPI, SMBus и других интерфей- сах, используемых для низкоскорост- ных соединений. Дополнительно COM/104 предоставляет поддержку Legacy PCI-шины 32 бит/ 33 МГц для обеспечения совместимости с модуля- ми PCI-104, PC/104-Plus, PCI/104- Express [5, 6], что делает её не только высокопроизводительным, но также гибким и универсальным решением для построения современных компью- терных систем и систем сбора данных. Определены пять основных конфи- гураций модулей COM/104. Все кон- фигурации механически и электриче- ски совместимы между собой, но отли- чаются набором поддерживаемых ин- терфейсов: COM/104, COM/104-PCI, COM/104-FPE, HSI/104, HSI/104-FPE. На рис. 2 представлен общий вид ком- поновки различных модулей COM/104. Спецификация COM/104 предусмат- ривает использование следующих ти- пов стековых разъёмов: COM-104, PCI-104, HSI и FPE. Разъём COM-104 идентичен разъёму PCI/104-Express Connector, заявленно- му в спецификации “PCI/104-Ex- press™ & PCIe/104™ Specification” (версия 2.01 от 21 марта 2011 года), предложенной консорциумом PC/104 (www.pc104.org) . Данный разъём был разработан специально для консорциу- ма PC/104 таким образом, чтобы соот- ветствовать требованиям по высоте стека стандарта PC/104 (0,600 дюйма, или 15,24 мм). Также были проведены испытания на соответствие требова- ниям стандарта PC/104 по надёжности и целостности линий PCI Express. Для периферийных модулей распо- ложение стековых разъёмов COM-104, PCI-104, HSI и FPE определено как с верхней стороны модуля, так и с ниж- ней, в то время как стековые разъёмы в процессорном модуле для классиче- ского варианта организации стека могут располагаться только с верхней стороны. На рис. 3 показаны разъёмы серий QMS/QFS (компания Samtec) для высокоскоростных соединений, ис- пользуемые в качестве стековых разъ- ёмов COM-104. В качестве разъёмов HSI и FPE для организации стека COM/104 с под- держкой современных последователь- ных интерфейсов подходят разъёмы серий SEAF/SEAM (компания Samtec) из линии высокоскоростных разъёмов высокой плотности; в настоящее время 89 СТА 4/2011 www.cta.ru Рис. 3. Верхний ( а ) и нижний ( б ) разъёмы COM-104 (ASP-129637-03 и ASP-129646-03) а б Рис. 2. Общий вид компоновки модулей COM/104 С Т АНДА Р Т ИЗАЦИЯ И С Е Р Т ИФИКАЦИЯ © СТА-ПРЕСС