ЖУРНАЛ СТА 3/2015

пускается на собственных производ- ственных мощностях, расположенных на территории Российской Федерации (Москва иМосковская область), что от- вечает объявленному руководством страны курсу на импортозамещение. Продукция FASTWEL находит при- менение в ответственных приложениях на транспорте, в телекоммуникациях, промышленности и многих других от- раслях, где требуется надёжное обору- дование, способное работать в жёстких условиях эксплуатации. Изделия FASTWEL полностью учи- тывают специфику рынка России и стран СНГ, как по набору поддерживае- мых типов сигналов, так и по стойкости к неблагоприятным факторам внешней среды. Вся продукция производится по утверждённым техническим условиям в полном соответствии с требованиями ГОСТов и технических регла- ментов. При построении систем на ба- зе процессорных плат FASTWEL заказчик всегда может обратить- ся за консультацией к разработ- чикам, которые помогут подобрать корпуса и системы либо на базе продук- ции компаний-партнёров (Schroff), ли- бо на базе собственных наработок и ба- зовых корпусов для систем с кондуктив- ным теплоотводом (рис. 6). Благодаря давним партнёрским взаимоотноше- ниям с ведущими компаниями, специа- лизирующимися на разработке и про- изводстве конструктивов, заказчики FASTWEL получают квалифицирован- ную техническую поддержку из одних рук. Они могут рассчитывать на полу- чение решений не только на уровне мо- дуля, но и полностью готовых систем, созданных с учётом индивидуальных требований и соответствующих самым жёстким отраслевым стандартам. Всё это делает применение CompactPCI-мо- дулей FASTWEL ещё более востребо- ванным. ● Л ИТЕРАТУРА 1. Гарсия В. Бортовые вычислительные ком- плексы с кондуктивным теплоотводом: пример конструктивной реализации на основе спецификации VPX REDI // Со- временные технологии автоматизации. – 2013. – №1. Автор – сотрудник фирмы ПРОСОФТ Телефон: (495) 234-0636 E-mail: info@prosoft.ru 10 СТА 3/2015 ОБ ЗОР / В С Т РАИВ А ЕМЫЕ СИС Т ЕМЫ www.cta.ru Параметр CPC510 CPC512 Соответствие стандартам PICMG 2.0, PICMG 2.1 + – PICMG 2.30 + – PICMG cPCI-S.0 + + Размер, включая мезонины 4HP, 5HP, 8HP, 12HP 4HP, 5HP, 8HP Центральный процессор Intel i7-3517UE 1,7 ГГц; Intel i7-3555LE 2,5 ГГц Intel i7-3517UE 1,7 ГГц; Intel i7-3612LE 2,1 ГГц; Intel i7-3612QE 2,1 ГГц Оперативная память 4/8 Гбайт DDR3L SDRAM c ECC 1600 МГц, напаяна 4/8 Гбайт DDR3L SDRAM c ECC 1600 МГц, напаяна Графическая подсистема Тип Встроенная в ЦП Встроенная в ЦП Интерфейсы 2 × Display Port на лицевой панели, 1 × Display Port и LVDS (18/24 бит) на мезонине MIC590 2 × Display Port на лицевой панели Количество независимых дисплеев 3 2 Коммуникационные интерфейсы на передней панели Gigabit Ethernet 2 × Gigabit Ethernet 2 × Gigabit Ethernet USB 2 × USB 2.0 2 × USB 2.0 Интерфейсы подсистемы хранения На плате 1 × MicroSD 1 × MicroSD На мезонинах и на модулях тыльного ввода-вывода 2 × SATA II на MIC584 2 × SATA III на MIC584 Интерконнекты межмодульной коммуникации по кросс-плате PCI 32 бит, 33 или 66 МГц – PCI Express Два канала x8 PCI Express Gen 2.0 (Fat Pipe), четыре канала x4 PCI Express Два канала x8 PCI Express Gen 3.0 (Fat Pipe), два канала x4 PCI Express Gen 3.0, четыре канала x1 PCI Express Gen 2.0 Gigabit Ethernet Нет 1 × Gigabit Ethernet с поддержкой AMT SATA 2 × SATA III, 3 × SATA II 2 × SATA III, 3 × SATA II USB 8 × USB 2.0; 4 × USB 3.0 10 × USB 2.0; 4 × USB 3.0 Поддержка ОС Windows 7 Embedded, Linux 2.6, QNX 6.5.0 Windows 7 Embedded, Linux 2.6, QNX 6.5.0 Расчётное энергопотребление* От 30 до 65 Вт в зависимости от модификации От 30 до 35 Вт в зависимости от модификации Устойчивость к вибрации/одиночным ударам 5g/100g 5g/100g MTBF (ГОСТ 15150-69) Более 100 000 часов Более 100 000 часов Диапазон рабочих температур** 0...+55°C/0...+70°C/–40...+85°C 0...+55°C/0...+70°C/–40...+85°C Мезонинные модули Модель MIC584 MIC584 Интерфейсы лицевой панели Audio IN/OUT/MIC, 2 × USB 2.0, 1 × RS-232, PS/2 Audio IN/OUT/MIC, 2 × USB 2.0, 1 × RS-232, PS/2 Интерфейсы на плате 2 × SATA II, 5 × RS-232/485, LPT 2 × SATA II, 5 × RS-232/485, LPT Таблица 1 Сравнительная таблица процессорных модулей FASTWEL в формате CompactPCI Serial * Расчётное энергопотребление – энергопотребление для расчёта системы отвода тепла от модуля. Фактическое энергопотребление зависит от загрузки и выполняемого приложения и может быть меньше указанного значения. **Диапазон рабочих температур зависит от модификации изделия. Рис. 6 . Базовый корпус для систем с кондуктивным теплоотводом