СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА 2011-4

ПРИБОРЫ И СИСТЕМЫ рамки данной статьи, как и описание всех существующих ныне форм фак торов. В пользу второго подхода работают и возможности масштабирования ха рактеристик процессоров х86 архи тектуры и архитектуры Power, а также масштабирование пропускной спо собности, заложенное в стандарты со временных последовательных интер фейсов. Возможность масштабирования вы числительных возможностей модуль ных платформ и поддерживаемых ими системных интерфейсов позво ляет упростить и удешевить также проведение совершенно новых разра боток за счёт использования в них уже апробированной платформы и, как следствие, повторного использования одних и тех же фрагментов програм много обеспечения в рамках единой процессорной платформы и перифе рийных устройств. Возможно также использование апробированных тех нологий управления тепловым ре жимом и сертификационных проце дур и т.п. М АСШТАБИРОВАНИЕ СОВРЕМЕННЫХ ПРОЦЕССОРНЫХ ПЛАТФОРМ Х 86 АРХИТЕКТУРЫ И АРХИТЕКТУРЫ P OWER В отличие от микроконтроллерно го рынка, который насчитывает де сятки архитектур и десятки вендоров, рынок процессоров, используемых во встроенных системах уровня произ водительности high end, обходится единицами архитектур и столь же ма лым количеством вендоров. При этом военный рынок встроенных high end систем до недавнего времени ориентировался в сегменте COTS процессоров (Commercial Off The Shelf, коммерческий, «с полки») на архитектуру Power (требование заказчика). Промышленный и полу промышленный (медицинское при боростроение, оборудование для ин дустрии развлечений, POS/POI тер миналы, информационно рекламные системы, цифровые системы видео наблюдения и управления доступом на охраняемые территории) рынки – на процессоры Intel, AMD, VIA Tech nologies. Последняя тройка – апологе ты х86 архитектуры с некоторыми нюансами её реализации на уровне микроархитектуры, системных шин и управления энергопотреблением. VIA Technologies ориентирована на работу с рынком оборудования для индустрии развлечений, торговых и информационно рекламных систем, компактных системных блоков уме ренной производительности. Приме ром является системный блок в кор пусе VIA AMOS 3001 (габариты 150 × × 46 × 108 мм) (рис. 1) на основе пла ты EPIAP820, который может исполь зоваться в оборудовании без допол нительного вентилятора. EPIAP820 – это форм фактор Pico ITX (переход ный между материнской платой и COM модулем), на плате размещены 64 разрядныый процессор семей ства VIA Nano U2500/1,2 ГГц (энерго потребление менее 7 Вт) и мульти медийный процессор VX855 (энер гопотребление менее 3 Вт). Если говорить о платформе Power, то сегодня это открытая архитектура, магистральный путь развития которой отражён на рис. 2. В России наиболее доступной час тью платформы Power являются, пожалуй, микросхемы компании Freescale Semiconductor, поскольку компания имеет несколько дистри бьюторов на территории России и действующее представительство. Ставка же на инновации и стартапы иногда приводит к фиаско даже про екты такого заказчика, как военное ведомство США. В качестве примера можно привести историю с процес сором PA6T 1682M на основе архи тектуры Power. Высокопроизводи тельные (2 ГГц) и экономичные (ме нее 15 Вт энергопотребления на этой частоте) двухъядерные процессоры PA6T 1682M разработала и предста вила в 2007 г. P.A.Semiconductor. Про изводители компонентов для модуль ных встроенных систем заложили этот процессор более чем в десяток перспективных проектов, часть из ко торых велась в интересах военных. Но случилось так, что компания P.A.Semiconductor была приобретена компанией Apple, что впоследствии вызвало расследование со стороны военного ведомства США на предмет потери перспективной платформы и массу спекуляций в компьютерной прессе на тему авторства нового про цессора для её гаджетов. Freescale Semiconductor предлагает широкую номенклатуру процессор ных микросхем PowerQUICC класса SoC на базе ядер Freescale e300/e500, а также процессорную платформу QorIQ. Последняя включает много 35 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ◆ № 4 2011 Рис. 1. Системный блок на основе платы EPIAP820 в корпусе AMOS 3001 Тел./Факс: (812) 327 96 60, (812 )387 55 06 E mail: reom@reom.ru Web: www.reomspb.ru Россия, 196105, Санкт Петербург, пр т. Ю. Гагарина, д. 1 Качество из Германии Материалы для отвода тепла KERATHERM РЕОМ СПб R Керамические мягкие пленки для отвода тепла Теплопроводные пасты для заполнения зазоров Клеи, компаунды Графитовые, ферритовые пленки Официальный дистрибьютор в России: ЗАО «РЕОМ СПб» Реклама © СТА-ПРЕСС