ЖУРНАЛ СТА 1/1996

В ЗАПИСНУЮ КНИЖКУ ИНЖЕНЕРА К ОНТАКТ ? Е СТЬ КОНТАКТ ! Б ытует довольно распространенное мнение о том, что электрические соединения с использованием краевых разъемов, где контакты выполнены в виде ламелей на печатных платах, являются менее надежными по сравнению со штыревыми разъемами и более подвер- жены влиянию внешних неблагоприятных воздействий. Возможно, это и было когда-то справедливо, однако жизньне стоитнаместеиновыепоколенияразъемовскон- тактами, выполненными по современным техноло-гиям, обеспечивают улучшенное давление контактов, электроп- роводность, а также стойкость к вибрациям и ударам. При- мечательно, что IBM, выбирая разъем для своей шины MicroChannel, не была связана какими-либо ограничения- мипообеспечениюсовместимостис сущест-вующимиизде- лиями, имогла выбрать за основуштыревой разъем. Темне менеепослеинтенсивноготестирования IBMостановилась на конструкции краевого разъема. Чтобы не быть голословными, приведем краткий отчет о сравнительных испытаниях краевых разъемов для ши- ны STD32 и штыревых разъемов DIN, используемых в ши- не VME. Идеологически шина STD32 была разработана на базе распространенной в США шины STD аналогично тому, как в свое время шина EISA появилась на свет от своего родителя — шины ISA. Ламели разъема на платах STD32 изготавливаются по той же технологии покрытия золотомповерх никеля, которая применяется и во многих других современных индустриальных компьютерах, на- пример MicroPC фирмы Octagon Systems. Испытания про- водились независимой фирмой Contech Research (Атлбо- ро, Массачусетс) и показали, что краевые разъемы не ус- тупают штыревым разъемам VME, а по некоторым пока- зателям, например по токонесущей способности, даже превосходят их. Все тесты, где возможно, проводились по методикам соответствующих военных стандартов. Для каждого теста были установлены критерии, определяю- щие степень успешности их прохождения. В большинст- ве случаев в качестве такого критерия использовалось низкоуровневое сопротивление контактов (Low-Level Con- tact Resistance, LLCR), которое измерялось для каждого кон- такта до и после теста. Измерения значений LLCR отобра- жают вероятные изменения в работоспособности разъема, возникшие в результате проведения каждого теста. Ис- пользовалась следующая классификация амплитуд таких изменений в зависимости от степени их приемлемости: Группа А. Стойкость к внешним воздействиям Название теста Продолжительность срока службы Что измерялось Долговечность с точки зрения количества циклов сочленения/ расчленения. Используется для определения износа за время эксплуатации разъема. Методика испытаний MIL-STD-1344, Метод 2016 STD 32 DIN Визуальный контроль повреждений Нет повреждений Нет повреждений Усилие сочленения (фунты) < 31,3 < 21,2 После 25 циклов < 27,0 < 17,2 После 50 циклов < 28,0 < 20,1 Усилие расчленения (фунты) > 6,8 > 17,5 После 25 циклов > 7,2 > 15,5 После 50 циклов > 6,5 > 19,2 Изменение LLCR После 25 циклов < 0,7 миллиОм < 0,3 миллиОм После 50 циклов < 0,4 миллиОм < 0,4 миллиОм < 5 миллиОм Стабильность От 5,1 до 10,0 миллиОм Стабильность с незначительными изменениями От 10,1 до 15,0 миллиОм Стабильность со значительными изменениями От 15,1 до 25,0 миллиОм Предельная стабильность для жестких применений От 25,1 до 50,0 миллиОм Нестабильность для жестких применений, предельная стабильность для обычных условий >50 миллиОм Нестабильность Результаты тестов сгруппированы по видам испытаний. Печатается с разрешения ZIATECH Corporation 115 1/96