ЖУРНАЛ «СТА» №2/2004

ОБ ЗО Р / АППА РАТ НЫ Е С Р Е Д С Т В А 24 Примерами системной интеграции 1го уровня являются многочисленная серия одно и двухключевых модулей с изолированным медным или AlSiCос- нованием на максимальные параметры 1200 А/3300 В — 3600 А/1200 В, напря- жением изоляции до 9,6 кВ, размерами до 150 × 250 мм 2 ; шестиключевых IGBTмодулей (Econopak, LoPak3, 4, 5 и SKiM4, 5) с изолированным медным основанием или без него (с непосред- ственным прижимом Al 2 O 3 или ALN DCBкерамики на охладитель) на токи до 300 А на ключ и напряжения 600, 1200 и 1700 В; серия модулей PIM на токи от 10 до 100 А и напряжения 600 и 1200 В, содержащих мостовые диодные выпрямители и IGBT трёхфазные мос- ты. На рис. 5 справа внизу приведён пример современной конструкции многоключевого модуля, имеющего стандартные габаритноприсоедини- тельные размеры (Econopak, LoPak3) и максимально гибкие возможности внутренней схемотехники. Примерами интеграции 2го уровня могут служить IPM, производимые фирмами Mitsubishi, Fuji, Hitachi, в ко- торых наряду с мостовым трехфазным инвертором могут содержаться транзи- стор и диод схемы торможения, а также схемы управления и защит. Более под- робные сведения об этом классе при- боров силовой электроники изложены в разделе «Интеллектуальные силовые IGBTмодули». Примером интеграции 3го уровня может служить серия интегральных интеллектуальных силовых подсистем SKiiP (рис. 6), производимая фирмой Semikron для напряжений 600, 1200 и 1700 В и токов до 2400 А на ключ. Се- рия включает двух, четырёх, шести- ключевые схемы (плюс чоппер), имеет встроенные драйверы, датчики напря- жения и схемы защиты от перенапря- жений на шине постоянного тока, смонтированы на охладитель с воздуш- ным или жидкостным охлаждением, имеют гальваническую трансформа- торную или оптоволоконную развязку. Важной проблемой при системной интеграции является стандартизация силовых систем на каждом уровне, со- пряжение сигналов управления и дат- чиков (интерфейса). Так, на уровне си- ловых модулей признанными между- народными стандартами являются корпуса, габаритноприсоединитель- ные размеры и схемотехника много- ключевых модулей Econopak (LoPak3) — Eupec, Semikron, Ixys, СТА 2/2004 www.cta.ru Рис. 6. Интегральная интеллектуальная силовая подсистема SKiiP Рис. 5. Примеры конструкций многоключевых модулей ОПТОВЫЕ ПОСТАВКИ ПРОИЗВОДИТЕЛЯМ СЕРИЙНОГО ОБОРУДОВАНИЯ ДЛЯ МИКРОПРОЦЕССОРНЫХ СИСТЕМ Звоните: (095) 234-0636 Пишите: info@prosoft.ru Закажите БЕСПЛАТНО каталог «Электронные компоненты» по факсу (095) 234-0640 или на сайте www.prosoft.ru #29 Электронные компоненты