ЖУРНАЛ «СТА» №2/2004

ОБ ЗО Р / АППА РАТ НЫ Е С Р Е Д С Т В А 30 Должна быть решена важнейшая за- дача стандартизации и унификации. Однако вероятно, что и модули, и дис- кретные приборы не будут стандарти- зованы. Первый производитель, пред- ложивший привлекательный для рын- ка продукт, установит стандарт дефак- то. Остальные производители будут следовать ему (или предложат чтото лучшее). Бо'льшее значение при создании при- боров и устройств силовой электрони- ки приобретут мощные системы авто- матизированного проектирования. Разработки и применение новых ма- териалов позволят улучшить характе- ристики и приборов силовой электро- ники, и пассивных элементов. Выход на широкий рынок приборов силовой электроники на основе новых материалов будет осуществляться по- степенно, небольшими шагами. Главной движущей силой развития силовой электроники является и будет являться снижение цены, габаритов и повышение надёжности. Хочу присоединиться к мнению од- ного из корифеев силовой электрони- ки профессора Боуза (Bose) о том, что двумя самими важными технология- ми сверхавтоматизированного 21 века будут компьютеры — «разум» — и си- ловая электроника — «мускулы». Од- нако из этих двух ключевых техноло- гий Россия уже упустила первую и в ближайшие годы рискует потерять и вторую. ● Л ИТЕРАТУРА 1. С.Н. Флоренцев. Состояние и перспективы развития приборов силовой электроники на рубеже столетий. Анализ рынка// Элек- тротехника. — 1999. —№ 4. — С. 210. 2. С.Н. Флоренцев. Силовые IGBTмоду- ли — основа современного преобразо- вательного оборудования// Электрон- ные компоненты. —2002. — № 6. — С. 1117. 3. С.Н. Флоренцев. Силовая электроника начала тысячелетия// Электротехника. — 2003 г. — № 6. — С. 39. 4. А.Н. Думаневич, В.А. Потапчук, Н.И. Якивчик. Основная элементная база пре- образовательной техники// Сборник док- ладов VII Симпозиума «Электротехника 2010 год. Перспективные виды электро- технического оборудования для передачи и распределения электроэнергии». Мос- ковская обл. Май 2729, 2003. Том. 4. С. 134144. 5. С.Н. Флоренцев. Современные и пер- спективные силовые MOSFET и IGBTмодули// Там же. С. 514. 6. J.A.Ferreira, J. Popovic. Packaging, integra- tion, thermal management — from the state of the art to future trends//Proceedings PCIM'2003. Nurenberg, Germany. May 2022, 2003. P. 1120. 7. T. Reimann, A. Mueller, J. Petzoldt, I. Zverev, P. Friedrichs. SICJFETCascode: StateoftheArt, Performance and Application// Proceedings PCIM'2003. Nurenberg, Germany. May 2022, 2003. P. 257262. 8. N. Yamano, N. Tsukamoto, H. Matsumura, G. Tchouangue. TOSHIBA's newest 3.3kV 1.2kA IEGT module and remarkable improvements in 4.5kV IEGT perform- ance// Proceedings PCIM'2003. Nurenberg, Germany. May 2022, 2003. Р. 357362. 9. T. Stockmeier. Power Semiconductor Packaging — A Problem or a Resource? From the State of the Art to Future Trends// Proceedings PCIM'2000. Nurenberg, 2000, Germany. Р. 195. Автор — генеральный директор НПП «ИНЭЛС» Телефон: (095) 366-0711 СТА 2/2004 www.cta.ru СТАНДАРТНЫЕ МОДУЛИ ГАЛЬВАНИЧЕСКОЙ РАЗВЯЗКИ #96 Узнайте подробности на www.prosoft.ru/dataforth.htm