ЖУРНАЛ «СТА» №2/2008

IDAN™ – стандартная готовая систе ма, основанная на применении плат формата PC/104, PC/104 Plus и PCI 104, смонтированных в алюминиевом каркасе (рис. 5). Подключения осуще ствляются стандартными компьютер ными разъёмами, установленными на каркасе. При стандартном подходе к построе нию систем на базе плат формата PC/104 все необходимые платы (про цессорная, ввода вывода, коммуника ционные и т.д.) собираются в «этажер ку». Далее эта «этажерка» помещается в корпус, где надо будет произвести ка бельную разводку, рассчитать тепловые параметры системы и т.д. Одним из главных недостатков такого решения является сложность при модернизации и обслуживании системы. В отличие от стандартного подхода, для построения систем IDAN™ ис пользуется другое решение. Каждая плата будущей системы помещается в специально рассчитанный для неё фрезерованный алюминиевый каркас. Форма каркаса рассчитывается из со ображений обеспечения необходимого теплоотвода и минимизации кабель ной разводки. Таким образом получаем «кирпичики», на базе которых и соби рается система. При таком подходе система быстро и легко собирается и разбирается, что ускоряет и облегчает процесс её технического обслуживания и модернизации. Использование плат, выполненных на базе процессоров Pentium M с час тотой до 1,4 ГГц, позволяет строить производительные системы, но при этом остро встаёт вопрос об отводе вы деляемого тепла. В системах IDAN™ применена кондуктивная система ох лаждения, в которой тепло с помощью медных трубок отводится на корпус (рис. 6). Такое решение позволяет по лучать высоконадёжные и производи тельные системы, работающие в широ ком температурном диапазоне от –40 до +85°C. Перечислим основные особенности систем IDAN™: ● широкий выбор процессорных плат и плат расширения; ● фрезерованный алюминиевый кар кас для каждой платы; ● теплоотвод на стенки корпуса встро енными медными трубками; ● быстрая сборка и замена модулей; ● стандартные компьютерные разъ ёмы; ● диапазон рабочих температур от –40 до +85°C; ● виброгасящая платформа; ● размеры в сечении 130 × 152 мм. Система HiDAN™ выпускается в за щищённом водонепроницаемом кор пусе (рис. 7). Применение водонепро ницаемого изоляционного материала, экранирующих поверхностей особой конструкции и специальных разъёмов позволяет получить систему, соответ ствующую жёстким условиям эксплуа тации. В отличие от IDAN™, в основе HiDAN™ лежит стандартная концепция построения систем PC/104, только про цессорная плата заключается в каркас. В конструкции используются не стандарт ные компьютерные разъёмы, а специ альные герметичные разъёмы, экрани рованные от воздействия электромаг нитных помех. Заказчик сам задаёт не обходимое количество и тип разъёмов, а также схему кабельной разводки от пла ты до разъёмов. Платы расширения со бираются в «этажерку», под ключаются к процессорной плате и интегрируются с сис темой охлаждения (рис. 8). Системы HiDAN™ явля ются заказными решениями, перед построением которых с заказчиком оговаривается, какие разъёмы надо исполь зовать, какая будет кабель ная разводка, что включить в перечень необходимых ис пытаний и т.д. При этом каждая такая система конфигурируется заказчиком на основе изделий из номенклатуры фирмы RTD. Как и IDAN™, системы HiDAN™ имеют виброгасящую платформу, теп лоотвод на стенки корпуса встроенны ми медными трубками и диапазон ра бочих температур от –40 до +85°C. Вместе с тем они отличаются рядом су щественных особенностей: ● задаваемые заказчиком ● конфигурация системы, ● кабельная разводка внутри корпуса, ● монтажные опции; ● разъёмы, соответствующие MIL C 38999; ● экранированный водонепроницае мый корпус; ● крепление всех модулей расширения к каркасу процессорной платы; ● фрезерованный алюминиевый кар кас с экранированными герметич ными разъёмами; ● размеры в сечении 130 × 160 мм. Г ЛАВНОЕ ПРЕИМУЩЕСТВО ГОТОВЫХ СИСТЕМ Производители оборудования стан дарта PC/104 предлагают не только широкий ассортимент изделий для системной интеграции, но и большой выбор готовых решений «под ключ». Заказчик получает готовую систему, полностью соответствующую требова ниям как по функциональности, так и по надёжности для эксплуатации в ус ловиях воздействия различных деста билизирующих факторов (перепады температур, удары, вибрация, повы шенная влажность, ЭМИ и т.д.), харак терных для применений на транспорте, в системах военного назначения, в мо бильном оборудовании, в средствах связи и т.п. ● Автор — сотрудник фирмы ПРОСОФТ Телефон: (495) 234 0636 E mail: info@prosoft.ru ОБ ЗОР / АППА РАТ НЫЕ С Р Е ДС Т В А 23 СТА 2/2008 www.cta.ru Рис. 6. Система кондуктивного охлаждения с отводом тепла по медным трубкам на корпус Рис. 7. Система HiDAN™ Рис. 8. Элементы конструкции системы HiDAN™