ЖУРНАЛ СТА 1/2009

Отдельные модули могут быть скомби нированы в новые макрокомпоненты для будущих систем. Процессорный модуль должен быть компактным и с малым энергопотреблением, чтобы не требовать особых систем вентиляции. Сетевые коммутаторы на основе ком пактных процессоров могут служить примером развития компактных мо дульных коммуникационных систем. Методология создания систем сдви гается в направлении COM технологии. Согласно данной методологии системы на основе модулей AMC и принципов ATCA обеспечивают снижение стои мости проектирования конечных изде лий, включая аспекты общего управле ния, питания и охлаждения. Ключе выми особенностями модулей AMC являются возможность «горячей» заме ны и соответствие требованиям RAS (Reliability, Availability, Serviceability — надёжность, готовность, удобство об служивания). Сегментируя большой компьютер ный комплекс на COM составляющие, можно сконцентрироваться на несу щих платах и подбирать компактные модули AMC в зависимости от быстро меняющихся технологий. В то же вре мя несущие платы могут быть укомп лектованы COM модулями для дости жения требуемой производительности. Такой вариант расширения мезонин ного модуля может быть предназначен для подсистем ввода вывода или для реализации дополнительных процес сорных функций обработки и хране ния данных на несущей плате. К ОНЦЕПЦИИ РАЗВИТИЯ ЕДИНОГО СЕМЕЙСТВА СИСТЕМ НА БАЗЕ КОМПАКТНЫХ МОДУЛЕЙ AMC Традиционные мезонинные модули PMC (сPCI) нашли широкое примене ние, но имеют ограниченное число контактов и не удовлетворяют некото рым современным требованиям. На пример, при всём многообразии вари антов реализации модулей PMC они не удовлетворяют требованию «горячей» замены. Модули XMC как эволюцион ное развитие традиционных модулей PMC тоже имеют мало (по современ ным меркам) контактов для ввода вы вода. Стандарт COM XTX как результат дальнейших разработок вместо шины ISA использовал технологии PCIe, SATA и USB 2.0. Расширение 32 раз рядной шины PCI новым интерфей сом PCIe с четырьмя каналами связи (4 lanes) увеличило пропускную спо собность в 10 раз. Также в специфика цию XTX была добавлена совместимая последовательная версия ISA (SISA). Модули могут выполняться в раз личных стандартных форматах в зави симости от плотности монтажа на пе чатной плате. Де факто утвердилось несколько расширений, например ETX и ESB, которые удовлетворяли требо ваниям следующего поколения мо дульных систем технологии COM. Технология COM (Computer On Module) — это высокоинтегрированная структура, объединяющая компактно выполненные компоненты, включая ЦП, схемы северного и южного мостов, флэш памяти. Компактные встраивае мые компьютерные системы в развитии своей технологии проявили тенденцию на сближение с индустрией ПК. В 2004 году и подкомитет PICMGCOMExpress начал разрабатывать новую специфика цию для объединения форм фактора COM с преимуществами PCIe. Рабочая группа PICMG отражала широкие инте ресы многих пользователей из различ ных областей применений, более 40 ком паний (AAEON, Advantech, Congatec...) приняли участие в создании специфи кации COM Express. Ключевое преиму щество этой спецификации для встраи ваемых систем — возможность быстро го изменения части проекта благодаря полной модульности и независимости от остальной системы. Технологию COM определяют как метод встраивания модулей ЦП по средством несущих плат, фактически являющихся макромодулями (макро компонентами) системы. Обычно COM модули помимо ЦП имеют на бор СБИС сопряжения (чипсет), ОЗУ, средства поддержки разных типов дисплеев, контроллер внешней памяти и др. Соединители для периферийных модулей остаются на несущей плате. Фактически COM модуль имеют все функции и интерфейсы, типичные для встраиваемых ПК, но с экономией на внешних соединителях и на монтаж ном пространстве платы. К важней шим особенностям следует отнести возможность «горячей» замены моду лей, хотя это и не является требовани ем многих приложений на основе COM технологии, а также возмож ность перехода к новому поколению систем без особых затрат на изменение проекта. Перспективные компактные мезо нинные модули AMC становятся но ОБ ЗОР / АППА РАТ НЫЕ С Р Е ДС Т В А 19 СТА 1/2009 www.cta.ru Модули AMC Несущая плата AMC ATCA Micro TCA Micro TCA Рис. 9. Общее в концепциях ATCA и MicroTCA — применение модулей AMC, отличие — отсутствие в архитектуре MicroTCA несущей платы © СТА-ПРЕСС