ЖУРНАЛ СТА 2/2011

Вторая новейшая разработка – cPCI 3970 (рис. 6), которая призвана занять место флагмана в линейке системных плат формата 3U. Интерфейсы пере числены в табл. 5. При проектировании модуля в каче стве вычислительного ядра были зало жены процессоры Intel второго поко ления для встраиваемых систем – Core I5 2515 и Core I7 2610UE/2555LE. Они изготовлены по современной 32 нм технологии и в связке с чипсе том Intel QM67 реализуют следу ющие преимущества: ● повышение производительности ви деоподсистемы при одновременном снижении энергопотребления за счёт использования графического ядра Intel HD Graphics 3000; ● возможность использования скоро стных банков памяти DDR3 1333 с кодом коррекции ошибок (ЕСС) до 16 Гбайт; ● при наличии теплового запаса систе мы возможно ускорение работы при ложений за счёт повышения такто вой частоты процессора сверх номи нальной (Intel Turbo Boost Technology 2.0); ● увеличение скорости обработки вы числений с плавающей точкой (Intel Advanced Vector Extensions). Одну из модификаций cPCI 3971 можно использовать в системах уровня PICMG 2.30 (спецификация PICMG 2.30 описана в [2]), «обогащённых» скоростными последовательными ин терфейсами PCIe. Так, в системном слоте на место свободно определяемых контактов разъёма J2 пришла замена в лице коннектора UHM (Ultra Hard Metric) компании 3M. На него возло жена задача обслуживания периферий ных плат нового поколения с повы шенной пропускной способностью. В конце первой части статьи хоте лось бы упомянуть об изделиях, рабо тающих в экстремальных условиях ок ружающей среды: в диапазоне темпе ратур эксплуатации от –40 до +85°С, с высокими вибрационными и ударны ми нагрузками до 5g и 40g соответ ственно, в загрязнённых средах. Для таких поистине адских условий работы компании ADLINK предлагает две платы – CT 30 и CT 31 (рис. 7). Первая из них повторяет архитектуру описанной cPCI 3920, прототипом второй послужила cPCI 3610, за ис ключением нескольких крайне важных моментов. Во первых, платы оснащены кон дуктивным радиатором охлаждения. Занимает он львиную долю их площа ди, обеспечивая тем самым максималь но эффективный теплоотвод без при менения вентиляторов. Во вторых, используемые микро компоненты рассчитаны на расширен ный температурный диапазон, а со бранные системы прошли дополни тельное тестирование. В третьих, на модули нанесено спе циальное защитное лаковое покрытие, предупреждающее выход из строя при работе в агрессивных или влажных сре дах. Такие инженерные решения труд но переоценить при эксплуатации в со ставе военной техники, на транспорт ных комплексах, на тяжёлых производ ствах и в устройствах специального назначения. Во второй части статьи будут рас смотрены системы cPCI формата 6U компании ADLINK Technology. ● Л ИТЕРАТУРА 1. Головастов А. CompactPCI и PXI: не со ревнуясь, а дополняя друг друга // Совре менные технологии автоматизации. – 2009. – № 2, 3. 2. Яковлев В. На полпути к будущему, или Спецификация PICMG 2.30 CompactPCI PlusIO // Современные технологии авто матизации. – 2011. – № 1. Автор – сотрудник фирмы ПРОСОФТ Телефон: (495) 234 0636 E mail: info@prosoft.ru 36 СТА 2/2011 ОБ ЗОР / В С Т РАИВ А ЕМЫЕ СИС Т ЕМЫ www.cta.ru ИНТЕРФЕЙСЫ CPCI 3970 CPCI 3970D CPCI 3970G CPCI 3970P CPCI R3P00 На лицевой панели На плате На лицевой панели На плате На лицевой панели На плате На лицевой панели На плате На лицевой панели На плате Сетевой контроллер GbE + + – + + – + + – + + – + + – Интерфейс USB 2.0 + + – + + + + – + + + – + + + + – + + – Последовательный COM порт – – + – + + + – + + – Видеоинтерфейс VGA + – + – + – + – + – Порт PS/2, клавиатура и мышь – – + – + – + – – – Порт накопителя 2,5" SATA – – – + – + – + – + Карта CompactFlash – + – + – + – + – – Аудиовход – – + – – – + – – – Аудиовыход – – + – – – + – – – Слот расширения PMC/XMC – – – – – – – + – – Таблица 5 Интерфейсы cPCI 3970 Рис. 7. Платы CT 30 и CT 31 Рис. 6. Плата cPCI 3970 © СТА-ПРЕСС