ЖУРНАЛ СТА 3/2011

Modules), на которые дополнительно выведены всевозможные периферий- ные интерфейсы. cPCIS-6400U (рис. 13) – 4U-система. Помимо процессорного модуля на её объединительной плате разведены пять периферийных слотов. Резервирован- ное питание системы обеспечивают три источника по 250 Вт. Ввиду мень- ших размеров конструктива данной платформы её система охлаждения бо- лее простая по сравнению с ранее опи- санными моделями; тем не менее, до- ступ ко всем вентиляторам остаётся снаружи, облегчая их обслуживание в случае неполадок. На объединитель- ной панели, впрочем, как и у осталь- ных младших моделей, реализована поддержка спецификации PICMG 2.5, небезынтересной для работников свя- зи и телекоммуникаций. Краеуголь- ный камень этой спецификации – ши- на H.110 CT, обеспечивающая со- вместимость аппаратных средств теле- фонии с вычислительной подсистемой на базе CompactPCI. Верхнюю часть конструктива платформы занимают оптический привод и две корзины для обеспечения «горячей» замены диско- вой подсистемы. Большинство других платформ ADLINK для 6U CompactPCI отлича- ется от описанных моделей меньшей высотой, занимаемой в стойке, и иным (как правило, меньшим) количеством слотов, доступных к использованию. Из соображения экономии в некото- рых моделях отсутствуют возможности монтажа резервированной системы питания и дополнительной дисковой подсистемы. Основные технические характери- стики платформ ADLINK для систем 6U CompactPCI приведены в табл. 6. П РОЦЕССОРНЫЕ ПЛАТЫ ADLINK 6U C OMPACT PCI Выбор в этом сегменте продукции компании ADLINK довольно обши- рен. По основным типам изделий дан- ный сегмент можно разделить на не- сколько частей: высокопроизводитель- ные модули, к которым относятся cPCI-6920, cPCI-6510 и анонсирован- ный на третий квартал текущего года модуль cPCI-6210; платы среднего уровня производительности, представ- ленные моделями cPCI-6870 и cPCI- 6880; плата cPCI-6965, находящаяся на начальном уровне производительно- сти. Особняком стоят модули CT-61 и CT-60, представляющие особый инте- рес с точки зрения своих эксплуата- ционных характеристик. Для удобства ориентирования в модельном ряду все основные технические характеристики процессорных плат ADLINK формата 6U CompactPCI сведены в табл. 7. В недавнем прошлом основной зада- чей инженеров-разработчиков было найти компромисс между приемлемым тепловым балансом платы на уровне 50–100 Вт и всё возрастающими требо- ваниями к производительности, дик- туемыми массовым рынком вычисли- тельной техники. С выходом в свет но- вых чипсетов Intel для мобильных при- менений, созданных по производст- венной технологии 32 нм, ситуация пе- реломилась в лучшую сторону. Так, максимальная тепловая рассеиваемая мощность чипа QM57, поддерживаю- щего современные процессоры Intel ® Core™ i7, составляет 3,5 Вт. Цифра практически в 4 раза меньшая по срав- нению с предшественниками пятилет- ней давности. Как следствие, на сего- дняшний день мы можем наблюдать естественную миграцию «топовых» мо- делей cPCI-6210 и cPCI-6510 (рис. 14) ОБ ЗОР / В С Т РАИВ А ЕМЫЕ СИС Т ЕМЫ 11 СТА 3/2011 www.cta.ru Москва #119 реклама © СТА-ПРЕСС