ЖУРНАЛ СТА 4/2015

систем как стационарного, так и борто- вого базирования. Базовый вычислительный блок пред- ставлен в двух конструктивных исполне- ниях: ГРИФОН-К с кондуктивной си- стемой отведения тепла и ГРИФОН-С с системой принудительного воздушно- го охлаждения. ГРИФОН-К – бортовое исполнение (рис. 2 а ), ориентированное на приме- нения в условиях массогабаритных ограничений при влиянии ряда небла- гоприятных ВВФ. В ГРИФОН-К ис- пользуется кондуктивный отвод тепла от функциональных модулей с исполь- зованием клиновидных зажимов с даль- нейшим конвекционным охлаждением корпуса. Составные части ГРИФОН-К не имеют подвижных элементов, а сами модули встроены в теплосъёмную кас- сету, что позволяет применять ГРИ- ФОН-К в составе бортовой аппаратуры. ГРИФОН-С – индустриальное ис- полнение с заявленными требованиями к основным ВВФ (рис. 2 б ). В данном исполнении базовый блок ГРИФОН может быть установлен в стандартную телекоммуникационную стойку 19 ″ . Для отвода тепла используется метод принудительного воздушного охлажде- ния функциональных модулей и само- го корпуса ГРИФОН-С. Для HPEC-решений характерна вы- сокая вычислительная плотность (см. подход 6): необходимо в минимальный объём аппаратуры уместить максималь- но производительную вычислительную конфигурацию, что может создать опре- делённый порог суммарной рассеиваю- щей способности бортовой аппаратуры. Кроме того, для некоторых бортовых систем, например для аппаратуры под- водных судов, актуальны требования до- пустимого уровня шума работы аппара- туры. Учитывая данные факторы, со- гласно поэтапному плану реализации концепции ГРИФОН в настоящее вре- мя ведутся работы по созданию кон- структивного исполнения с использова- нием жидкостной системы охлаждения. Это позволит существенно улучшить рассеивающую способность вычисли- тельных блоков ГРИФОН, а с другой стороны, минимизировать уровень шу- ма при работе бортовой аппаратуры. Наличие нескольких вариантов кон- структивных исполнений и соответствие требованиям ГОСТ РВ 20.39.304-98 по- крывает потребности всех областей ис- пользования и делает возможным при- менение изделий на базе ГРИФОН как для объектов автоматизации стационар- ного базирования с заявленными требо- ваниями стойкости к ВВФ, так и для ап- паратурымобильного базирования – су- хопутного, морского или воздушного. П ОДХОДЫ 4–5: ВОЗМОЖНОСТЬ СОЗДАНИЯ МНОГОПРОЦЕССОРНЫХ КОНФИГУРАЦИЙ И ВЫСОКОИНТЕНСИВНЫЙ ИНТЕРКОННЕКТ Все HPEC-решения являются встраи- ваемыми, но не все встраиваемые систе- мыможно отнести к областиHPEC. Так, существует большое количество встраи- ваемых систем для эксплуатации в суро- вых условиях, выполняющих строго определённый набор функций. При этом для них не предъявляются требования по реконфигурируемости или решению на их базе задач высоко- производительных вычислений. Прикладные же HPEC-задачи, как правило, более тру- доёмки и требуют обеспечения суще- ственно боWльших ресурсов и возмож- ностей по организа- ции сложных вычислительных про- цессов. ГРИФОН– это многоцелевая магист- рально-модульная HPEC-платформа (рис. 3). Модульный подход позволяет оперативно создавать проблемно-ори- ентированные конфигурации ГРИФОН за счёт выбора и установки в вычисли- тельный блок необходимого набора прикладных модулей, исходя из потреб- ности при решении той или иной при- кладной задачи. Для наращивания аппаратных ресур- сов и вычислительной мощности пред- ставляется возможным масштабировать решение, объединяя блоки ГРИФОН по линиям высокоскоростных интерфей- сов (10 Gigabit Ethernet, PCI Express). Так, базовый вычислительный блок ГРИФОН оснащён стандартной кросс- платой CompactPCI Serial на 9 посадоч- ных мест для функциональных модулей. В качестве транспортного интеркон- некта при межмодульном взаимодей- ствии используется последовательная шина PCI Express 3-го поколения (Gen3). По объединительной плате ба- зового вычислительного блока ГРИ- ФОН заведены линии PCI Express Gen3 в составе двух x8 и шести x4 в реализа- ции 3U (рис. 4). При этом первый слот является системным (слот 1 на рис. 4), остальные могут быть укомплектованы модулями произвольно. Для того чтобымаксимально раскрыть потенциал платформы ГРИФОН, в ЗАО «НПФ «ДОЛОМАНТ» разработан набор функциональных модулей (табл. 1). Од- ним из уникальных является модуль коммутации PCI Express – KIC551. Бу- дучи установленным в системный слот, модуль KIC551 позволяет задействовать для коммутации все линии кросс-платы PCI Express по всей ширине их контак- тов, а именно две линии x8 + шесть ли- ний x4 шины PCI Express Gen3. При этом суммарная максимальная теорети- ческая пропускная способность внутри базового вычислительного блока ГРИ- ФОН составляет до 640 Гбит/с. 18 СТА 4/2015 ОБ ЗОР / В С Т РАИВ А ЕМЫЕ СИС Т ЕМЫ www.cta.ru Модуль коммутации PCIe Gen3 Модуль центрального процессора Рис. 2. ГРИФОН-К (a) , ГРИФОН-С (б) a б Рис. 3. Модульная структура базового вычислительного блока ГРИФОН