СТА №2/2017

110 СТА 2/2017 www.cta.ru Обе версии модулей FHC спроектированы для применения в корпусах Schroff Interscale C. Конструкция Interscale C осно- вана на хорошо зарекомендовавшей себя серии корпусов Interscale Mдля электронных устройств малого форм-фактора. Однако если корпуса Interscale M оснащались вентиляторами и имели перфорированные стенки, то корпуса Interscale С предполагают кондуктивное охлаждение – они имеют внеш- ний радиатор и конструктивно совместимы с модулями FHC (рис. 14). Конструкция корпуса Interscale С использует шпунтовые соединения, что позволяет обеспечить ослабление электро- магнитных помех на уровне около 20 дБ при частоте до 2 ГГц, а также степень пыле- и влагозащиты IP30. Корпус состоит из трёх основных частей: основания, передней панели и верхней крышки. Фиксация корпуса в собранном состоянии осу- ществляется с помощью всего двух винтов с возможностью опломбирования. Стандартные варианты корпусов предназначены для рас- пространённых форматов плат, таких как Mini-ITX, ATX, EmbeddedNUC и других. Благодаря гибкости платформы Interscale за минимальное время могут быть реализованы си- стемы нестандартных размеров, позволяющие разместить различные дополнительные модули, устанавливаемые верти- кально платы или внутренние источники питания, а также имеющие любые другие модификации в соответствии с тре- бованиями заказчика. Каждый корпус может быть оснащён радиатором с различной высотой рёбер, благодаря этому за- казчик получает решение с оптимальным соотношением це- ны и производительности. Ключевые преимущества корпуса Interscale С: ● Наличие экранирования. ● Возможность выбрать радиатор с рёбрами необходимой вы- соты. ● Возможность установить в стандартный корпус систему охлаждения на основе модуля FHC и не прибегать к разра- ботке уникальной корпусировки. Стандартные корпуса соз- даны на основе общепринятых стандартов для встраивае- мых компьютерных систем и представляют собой пол- ностью готовое решение. ● Простота использования: сборка выполняется с помощью всего двух винтов. ● Радиатор интегрирован в верхнюю крышку корпуса, по- ставка осуществляется в собранном виде. ● Широкий выбор аксессуаров, таких как ножки, кронштей- ны, опоры для штабелирования, фиксирующие шпильки для крепления печатных плат. ● Возможность сделать корпус нестандартного размера поз- воляет разместить в нём устанавливаемые вертикально пла- ты или внутренние источники питания. Разработка такого корпуса занимает минимальное время. ● При разработке заказного решения возможно добавление отверстий и выемок различных размеров и форм, а также покраска корпуса в различные цвета палитры RAL (порош- ковое покрытие) и нанесение цветной трафаретной печати. Это позволяет в короткие сроки получить уникальное устройство с эстетичным внешним видом, а также нанести на корпус логотип компании-заказчика. О ЦЕНКА ЭФФЕКТИВНОСТИ На эффективность кондуктивного охлаждения, помимо внутренней конструкции теплоотводящего канала, влияют ещё некоторые факторы: ● Размер и форма оребрения радиатора (рис. 15). Увеличение высоты рёбер радиатора (то есть увеличение общей площа- ди его поверхности) уменьшает общее тепловое сопротив- ление всей системы охлаждения. На рис. 16 представлена диаграмма, позволяющая сравнить эффективность радиато- ров с различной высотой рёбер (22,5 мм, 5,0 мм и без рёбер) при охлаждении одной и той же конфигурации системы. ● Условия окружающей среды. Температура окружающей среды, а также мощность и направление воздушного по- тока, взаимодействующего с радиатором, оказывают силь- ное влияние на поведение системы охлаждения. При по- стоянном тепловыделении процессора температура радиа- тора линейно зависит от температуры окружающей среды (рис. 17). Оценка эффективности кондуктивного охлаждения с при- менением модуля FHC и корпуса Interscale C по сравнению с В ЗАПИСНУЮ КНИЖК У ИНЖЕ Н Е РА Рис. 15. Оребрение радиатора ( h – высота ребра) Рис. 16. Сравнительная диаграмма эффективности радиаторов с разной высотой оребрения Рис. 14. Пример устройства в корпусе Schroff Interscale С h 1,04 1,43 1,74 0 0,2 0,4 0,6 0,8 1 1,2 1,4 1,6 1,8 2 Тепловое сопротивление, К/Вт Высота оребрения 22,5 мм Высота оребрения 5,0 мм Радиатор без оребрения