СТА №3/2017

Express x1, x4. Данная комбинация поз- воляет минимизировать число провод- ных соединений в корпусе стековой си- стемы, обеспечивая повышенную гиб- кость при проектировании и производ- стве. Проектирование встраиваемых систем на модулях StackPC значитель- но проще, так как требования к разра- ботке таких систем остаются неизмен- ными – они должны быть легко мас- штабируемыми и компактными. Этот подход не требует установки высоко- скоростных и низкоскоростных комму- таторов. Концепция StackPC подразу- мевает под собой рост стека только в од- ном направлении – вверх. Это позволи- ло сделать процессорные и периферий- ные модули технологичнее и, самое главное, проще по сравнению с PC/104e. Также это значительно упро- щает испытания модулей и их эксплуа- тацию. Единый подход к обеспечению питания стека и выходным сигналам коммуникационных модулей направ- лен на увеличение совместимости с продуктами различных поставщиков. В модели OXY5535B применяются сразу два эффективных метода отвода тепла – кондуктивный и конвектив- ный, что позволяет использовать всю систему в расширенном диапазоне ра- бочих температур. В конструкции с кондуктивным теплопереносом приме- няется алюминиевый лист, непосред- ственно соприкасающийся с процессо- ром и чипсетом и отводящий тепло на корпус системы. Более подробно осо- бенности систем с кондуктивным охлаждением рассматривались в журна- ле «СТА» ранее [2], поэтому здесь под- робно описывать их не будем. В кон- вективных тепловых конструкциях ис- пользуется поток воздуха, направляе- мый на поверхность радиатора с рёбра- ми, который устанавливается на про- цессор и чипсет. Для создания потока воздуха может применяться вентилятор соответствующей производительности, установленный на радиаторе. Также на радиатор можно направить воздух, цир- кулирующий внутри корпуса. При по- строении стековой системы для эффек- тивного переноса тепла на корпус си- стемы и его рассеивания в окружающей атмосфере применяется материал высо- кой плотности. На каждом уровне си- стемы устанавливаются медные фрезе- рованные теплоотводящие пластины в соответствии с расположением компо- нентов на плате. Тепло отводится к краям пластин, где они крепятся на шасси при помощи клиновых зажимов Wedge-Lok от компании CALMARK, образующих вместе с корпусом единую теплоотводящую систему. Процессорный модуль может постав- ляться с процессором Intel Core i7 3-го поколения, что позволяет получать вну- шительную производительность для та- кого рода систем. Плата OXY5535B (рис. 1) предназначена в первую оче- редь для построения встраиваемых си- стем, применяемых на транспорте, поэ- тому в базовой комплектации присут- ствует напаянная NAND флэш-память объёмом 32 Гбайт типа MLC, что суще- ственно повышает защищённость пла- ты от различных ударных воздействий и вибраций. Оперативная память также защищена от вредных воздействий – на плате используется память типа XR-DIMM DDR3 объёмом до 8 Гбайт с функцией ECC (Error-Correcting Code Memory – память с коррекцией оши- бок, рис. 2). Электропитание платы осу- ществляется с помощью напряжения 12 В постоянного тока. Плата обладает широкими коммуникационными воз- можностями, например, на ней присут- ствуют 4 порта USB 2.0 и 4 COM-пор- та, 2 из которых могут быть RS-422 или RS-485. С подробными технически- ми характеристиками процессорного модуля OXY5535B можно ознакомить- ся в таблице 1. Далее рассмотрим до- полнительные периферийные моду- ли StackPC, предлагаемые компанией Perfectron. Г РАФИЧЕСКИЕ МОДУЛИ SK210 И SK220 Графические периферийные модули расширения StackPC у компании Perfectron представлены двумя моделя- ми – SK210 и относительно новой SK220. Основным их отличием являет- ся то, что SK210 – это готовый графи- ческий модуль, а SK220 – только плата- носитель для видеокарты стандарта MXM (мобильный модуль на шине PCI Express – Mobile PCI Express Module). Стандарт разработан компанией NVIDIA и несколькими производите- лями мобильных компьютеров. Цель заключалась в создании общепромыш- ленного стандарта на разъём, который бы позволил легко устанавливать и за- менять графический сопроцессор в мо- бильном компьютере (например в но- утбуке) без необходимости приобрете- ния новой системы целиком или обра- щения в специализированный сервис- ный центр производителя компьютера. В состав модуля SK210 (рис. 3) входит мобильная видеокарта NVIDIAGeForce GT 730M, построенная на архитектуре Kepler и выпущенная компанией NVIDIA в начале 2013 года. Она осно- вана на GeForce GT 645M, но работает с более высокой тактовой частотой и имеет меньшее энергопотребление. Это довольно производительная видеокар- та среднего класса с поддержкой DirectX 11.1 и с памятью стандарта DDR3. Видеокарта GT 730M оснащена видеопроцессором PureVideo HD пято- го поколения. Он необходим для аппа- ратного декодирования HD-видео и поддерживает такие стандарты сжатия, как MPEG-1/2, MPEG-4 ASP, H.264 и VC1/WMV9 с воспроизведением видео ОБ ЗОР / В С Т РАИВ А ЕМЫЕ СИС Т ЕМЫ 47 СТА 3/2017 www.cta.ru Рис. 1. Процессорный (хост) модуль OXY5535B Рис. 2. Оперативная память формата XR-DIMM от SwissBit