ЖУРНАЛ СТА 3/2019

редко используемых вспомогательных сигналов PCIe. Что не изменилось: поддержка 1 × SA- TA, 12 × GPIO, 2 × CAN, 1 × SDIO (4 бит), 4 × UART, 1 × HDMI, 1 × SPI и 4 × I 2 C. Значительные улучшения были достиг- нуты за счёт устранения блоков альтер- нативных функций (AFB). Поскольку был очень большой разброс в функцио- нальности AFB, это приводило к разли- чиям в конструкции несущей платы в SMARC 1.1, которые нельзя было заме- нить один в один. В SMARC 2.0 область AFB была заменена специальной фик- сированной распиновкой. Когда дело доходит до количества ин- терфейсов в ограниченном простран- стве, новая спецификация SMARC 2.0 является подходящей платформой для реализации высокоинтегрированных компьютеров на модуле в формате кре- дитной карты. При сравнении набора функций, например, с прародителем всех ведущих спецификаций COMETX очевидно, что существующие модули SMARC поддерживают значительно бо- лее современные интерфейсы, несмот- ря на их меньшую площадь. Одной из причин является высокий уровень ин- теграции новейших процессоров. Ещё одним существенным фактором стал переход на последовательные ши- ны. Все маломощные и ультрамало- мощные процессоры могут быть ис- пользованы для реализации SMARC- платформы. Модули SMARC 1.1 могут быть реализованы, например, на сле- дующих процессорах: Altera Cyclone V, AMD Embedded G-Series, Freescale i.MX6, Intel ® Atom E3800, Intel ® Quark, Nvidia Tegra, а также Texas Instruments ARM Cortex A8 и A9. М ОДУЛИ СТАНДАРТА SMARC 2.0 КОМПАНИИ ADLINK Первыми продуктами, выполненны- ми по новой спецификации SMARC 2.0, стали LEC-AL и LEC-iMX6/2GbE. С их характеристиками можно ознако- миться в табл. 1, там же приведены для сравнения характеристики модулей, выполненных по спецификации 1.1. Все SMARC-решения обладают крайне низким энергопотреблением и имеют следующие характеристики: ● потребляемая мощность модуля от 2 до 6 Вт во время активной работы; ● все модули безвентиляторные, с пас- сивным охлаждением; ● низкая потребляемая мощность в ре- жиме ожидания; ● оптимизированы для работы от ба- тареи; ● напряжение ввода-вывода по умолча- нию 1,8 В. Модули нового поколения SMARC с современными процессорами Intel ® Pentium и Celeron могут применяться в мобильных устройствах и промышлен- ной автоматизации, медицинском обо- рудовании, аппаратуре для испытаний и измерений, а также в рекламных дис- плеях и на транспорте. Благодаря про- веренной технологии Extreme Rugged от ADLINK новые модули могут работать в расширенном диапазоне температур –40…+85°C. В сочетании с облачной платформой ADLINK SEMA (Smart Embedded Management Agent), которая позволяет ОБ ЗОР / В С Т РАИВ А ЕМЫЕ СИС Т ЕМЫ СТА 3/2019 30 www.cta.ru Внешний вид Модель LEC-AL LEC-BW LEC-BT LEC-BTS LEC-iMX6 LEC-iMX6/2GbE Форм-фактор, версия спецификации 82 × 50 мм, SMARC v2.0 82 × 50 мм, SMARC v1.1 82 × 80 мм, SMARC v1.1 82 × 50 мм, SMARC v1.1 82 × 50 мм, SMARC v1.1 82 × 50 мм, SMARC v2.0 ЦПУ Intel®Atom™ E3900, Pentium N4200 или Celeron® N3350 SoC Intel® Celeron®/ Pentium® N3000 SoC Intel® Atom™ E3800 SoC Intel® Atom™ E3800 SoC NXP i.MX6 Quad, Dual, DualLite, Solo NXP i.MX6 Quad, Dual, DualLite, Solo Память До 8 Гбайт DDR3L 1867 MT/s До 8 Гбайт DDR3L 1333/1600 MT/s До 8 Гбайт DDR3L 1333/1066 МГц с ECC До 4 Гбайт DDR3L 1333/1066 МГц без ECC До 2 Гбайт DDR3L 1066 МГц До 2 Гбайт DDR3L 1066 МГц Кэш L2: 2 Мбайт L2: 2 Мбайт L2: 512 кбайт до 2 Мбайт L2: 512 кбайт до 2 Мбайт L2: 512 кбайт до 1 Мбайт L2: 512 кбайт до 1 Мбайт Загрузчик AMI UEFI BIOS AMI UEFI BIOS AMI UEFI BIOS AMI UEFI BIOS U-Boot U-Boot Сетевой интерфейс 1 × GbE 1 × GbE 1 × GbE 1 × GbE 1 × GbE 2 × GbE USB 2 × USB 3.0 хост, 4 × USB 2.0 хост 1 × USB 3.0 хост, 4 × USB 2.0 хост 1 × USB 3.0 хост, 3 × USB 2.0 хост, 1 × USB 2.0 клиент 1 × USB 3.0 хост, 3 × USB 2.0 хост, 1 × USB 2.0 клиент 2 × USB 2.0 хост, 1 × USB 2.0 OTG 4 × USB 2.0 хост, 1 × USB 2.0 OTG Носители информации 1 × SATA 6 Гбит/с, 1 × SDIO, 1 × eMMC 5.0 на плате 2 × SATA 6 Гбит/с, 1 × SDIO/SD, 1 × eMMC 4.51 2 × SATA 3 Гбит/с, 1 × SDIO/SD, 1 × eMMC 4.51 на плате 2 × SATA 3 Гбит/с, 1 × SDIO/SD, 1 × eMMC 4.51 1 × SATA 3 Гбит/с (только Quad и Dual), 1 × SDIO/SD, 1 × eMMC 4.41 на плате 1 × SATA 3 Гбит/с (только Quad и Dual), 1 × SDIO/SD, 1 × eMMC 4.41 на плате Аудио HDA HDA HDA HDA Посредством S/PDIF Посредством S/PDIF PCI Express 4 × PCIe x1 3 × PCIe x1 3 × PCIe x1 3 × PCIe x1 1 × PCIe x1 – Поддержка SEMA Да Да Да Да Да Да Питание (постоянный ток) 3,0…5,25 В ±5% 3,0…5,25 В ±5% 5,0 В ±5% 5,0 В ±5% 3,0…5,25 В ±5% 3,0…5,25 В ±5% Диапазон рабочих температур 0…+60°C, –40…+85°C 0…+60°C 0…+60°C, –40…+85°C 0…+60°C, –40…+85°C 0…+60°C, –40…+85°C 0…+60°C, –40…+85°C Таблица 1 SMARC-модули производства ADLINK