ЖУРНАЛ СТА 3/2019

осуществлять удалённый мониторинг и управление встроенными платформами SMARC, новый модуль SMARC 2.0 ста- нет отличным строительным блоком для разработки устройств, обеспечиваю- щих безопасную связь IoT-устройств с облаком. П ОДДЕРЖКА КЛИЕНТОВ Для клиентов, использующих модули SMARC от ADLINK, большая часть разработки уже выполнена. Хотя прото- типы модулей состоят из 8–12-слойных печатных плат, несущие платы обычно требуют только 4, 6 или 8 слоёв, по- скольку конструкция периферийных интерфейсов менее сложная. ADLINK предлагает специалистам поддержку разработки несущих плат, например, путём предоставления типо- вых схем вместе с результатами модели- рования электрических сигналов и по- требляемой мощности. Помимо этого ADLINK предостав- ляет дополнительные ресурсы для раз- работки, услуги по проектированию специализированной несущей платы и при необходимости сотрудничает на местном уровне с различными про- ектно-конструкторскими бюро сторон- них производителей, которые также предлагают услуги по проектированию несущей платы стандарта SMARC. Это позволяет OEM-производителям, где бы они ни находились, быстро и эф- фективно получить индивидуальные модульные платформы (рис. 3). Для сокращения времени выхода раз- рабатываемых продуктов на рынок ADLINK предлагает стартовые ком- плекты разработчика (табл. 2), кото- рые содержат практически всё необ- ходимое для самостоятельной разра- ботки (рис. 4). По запросу предостав- ляются готовые к применению образы стандартных операционных систем с предварительно интегрированными BSP (Board Support Platform – платфор- ма поддержки платы), включая Windows 10 IoT Enterprise, Windows 10 IoT, Core и Yocto Linux, VxWorks и Android BSP. З АКЛЮЧЕНИЕ ADLINK – одна из немногих компа- ний на рынке встраиваемых систем, ко- торая не просто разрабатывает устрой- ства, но и изготавливает их. Опыт про- изводства, а также контроль над всеми технологическими процессами дают су- щественные преимущества по сравне- нию с другими поставщиками. Клиенты получают превосходное качество и дли- тельные сроки доступности устройств даже в тяжёлых промышленных усло- виях. Вместе с высокой доступностью продуктов и всесторонней поддержкой это приводит к снижению общей стои- мости владения нового оборудования. SMARC– это новый стандарт для про- мышленной автоматизации. Низкая по- требляемая мощность (до 15 Вт), ком- пактность, а также широкие возможно- сти масштабирования и множество встроенных интерфейсов позволяют применить его дляширокого круга задач. В свою очередь, ADLINK является од- ним из создателей SMARС и имеет боль- шой опыт внедрения встраиваемого обо- рудования. В совокупности это делает выбор SMARC-модулей от ADLINK наиболее верным решением. ● E-mail: ssacompany@mail.ru ОБ ЗОР / В С Т РАИВ А ЕМЫЕ СИС Т ЕМЫ СТА 3/2019 32 www.cta.ru Модель LEC-Starterkit MINI LEC-Starter Kit R1 LEC-Starter Kit R2 LEC-Starter Kit 2.0 Возможности • SMARC v1.1; совместимая несущая плата LEC-BASE MINI; • SD-карта и флэш-накопитель USB; • 7 ″ TFT LVDS, кабель LVDS, кабель сенсорного контроллера; • адаптер переменного/ постоянного тока, шнур питания ЕС и США и универсальный разъём • Совместимая с SMARC v1.1 несущая плата LEC-BASE R1; • 7 ″ дисплей на панели 800 × 400 со сборкой и сенсорным USB-кабелем; • карта SD и USB-накопитель; • интерфейсные кабели для камеры, GPIO, управления питанием, I 2 S и SPI; • адаптер переменного/ постоянного тока, шнур питания и универсальное гнездо • Совместимая с SMARC v1.1 несущая плата LEC-BASE R1; • карта SD и USB-накопитель; • интерфейсные кабели для камеры, GPIO, управления питанием, SPI, I 2 C и LVDS; • адаптер переменного/ постоянного тока, шнур питания и универсальное гнездо • Совместимая с SMARC 2.0 несущая плата LEC-BASE 2.0; • карта SD и USB-накопитель; • дисплей LVDS; • блок питания ATX, шнур питания США, шнур питания ЕС Опции • Модуль: LEC-BW; • теплоотвод: для LEC-BW; • программное обеспечение: BSP в зависимости от операционной системы Совместимые модули: LEC-iMX6 • Модули: LEC-BT, LEC-BTS или LEC-BW; • теплоотвод: для LEC-BT, LEC-BTS или LEC-BW; • программное обеспечение: BSP в зависимости от операционной системы • Совместимая с SMARC 2.0 несущая плата LEC-BASE 2.0; • 7 ″ ЖК-дисплей и кабели LCD TFT LVDS; • SD-карта, карта SDHC ёмкостью 4 Гбайт (класс 10); • USB-накопитель (флэш-накопитель 8 Гбайт USB2.0); • блок питания ATX 300 Вт; • шнур питания США 10 А, 125 В; • шнур питания 220 В переменного тока Информация для заказа LEC-Starterkit MINI с платой LEC-BASE MINI, включая SD-карту, USB-флэш-накопитель и блок питания (модуль LEC-BW и охлаждающий раствор дополнительно) LEC-Starter Kit R1 с несущей линией LEC-BASE R1, включая SD-карту и блок питания (модули LEC-iMX6 дополнительно) • Модули: LEC-BT, LEC-BTS или LEC-BW; • теплоотвод: для LEC-BT, LEC-BTS или LEC-BW; • программное обеспечение: BSP в зависимости от операционной системы • Модуль LEC-AL; • обогреватель Таблица 2 Наборы средств разработчика несущей платы SMARC-модуля Рис. 3. Пример заказной несущей платы с пассивным охлаждением Рис. 4. Пример стартового комплекта разработчика