ЖУРНАЛ СТА 4/2020

особых условий окружающей среды, которые эксплуатируются в расширен- ном диапазоне рабочих температур –40…+85°C и имеют различные защит- ные покрытия. Для встраиваемых систем, ноутбуков и компактных устройств, работающих в жёстких условиях эксплуатации, пред- назначены модули памяти типа SODIMM и UDIMM. SODIMM (Small outline DIMM) – малый модуль памяти DIMM (Dual In-line Memory Module – модуль с контактами, расположенными в ряд), внешне его легко отличить от других, так как он почти в два раза ко- роче и выше их, его можно увидеть на рис. 1. Его основные технические ха- рактеристики представлены в табл. 1. UDIMM (Unregistered DIMM) – модуль без буферизации, то есть без коррекции ошибок, в связи с чем он более быстрый и дешёвый. Отличительной особен- ностью модуля UDIMM является то, что его можно совмещать с RDIMM. Модуль UDIMM показан на рис. 2, а его технические характеристики пред- ставлены в табл. 2. Для применения в сетевых и сервер- ных приложениях, в коммутаторах и мо- стах, компактных маршрутизаторах производятся модули памяти с коррек- цией ошибок – ECC (Error-Correcting Code Memory). Модули ECC UDIMM используются для коррекции однобито- вых ошибок, которые появляются в ячейках памяти при неблагоприятной электромагнитной обстановке внутри вычислительной системы. Внешне ECC-модули легко отличить от обыч- ных UDIMM, они показаны на рис. 3, на каждые 8 микросхем памяти добав- ляется ещё по одной микросхеме, кото- рая и хранит ECC-коды размером 8 бит на каждые 64 бита основной памяти. Технические характеристики приведены в табл. 1 и 2. Сложные вычислительные системы, например серверы, используют чрезвы- чайно большие объёмы системной па- мяти и требуют максимальной надёж- ности в передаче и хранении данных. Регистровые модули памяти RDIMM (Registered DIMM) представлены на рис. 4 – это модули ECC UDIMM (тех- нические характеристики приведены в табл. 2) с дополнительным буфер- ным регистром на шине передачи дан- ных. Наличие буферного регистра поз- воляет синхронизировать и усиливать электрические сигналы шины тактовых частот, команд и управляющих сигна- лов, снижая токовые нагрузки на ши- не, что даёт возможность подключить наибольшее количество модулей памя- ОБ ЗОР / АППА РАТ НЫЕ С Р Е ДС Т В А СТА 4/2020 Рис. 3. Модуль с коррекцией ошибок ECC Рис. 2. Модуль без буферизации UDIMM 57 www.cta.ru Таблица 1 Сравнение модулей ECC SODIMM/SODIMM Тип модуля ECC SODIMM SODIMM Тип оперативной памяти DDR4 DDR3 DDR4 DDR3 DDR2 DDR Частота 2133/2400/2666 МГц 1066/1333/1600 МГц 2133/2400/2666 МГц 1066/1333/1600 МГц 533/667/800 МГц 266/333/400 МГц Объём 4/8/16 ГБ 2/4/8 ГБ 4/8/16 ГБ 1/2/4/8 ГБ 512 MБ/1 ГБ/2 ГБ 512 MБ/1 ГБ Напряжение 1,2 В 1,5/1,35 В 1,2 В 1,5/1,35 В 1,8 В 2,5/2,6 В Количество выводов 260 контактов 204 контакта 260 контактов 204 контакта 200 контактов Разрядность шины памяти 72 разряда 64 разряда Высота печатной платы 1,18” 1,18” 1,25” Таблица 2 Сравнение модулей UDIMM/ECC UDIMM с типом памяти DDR4 и DDR3 Тип модуля UDIMM ECC UDIMM Тип оперативной памяти DDR4 DDR3 DDR4 DDR3 Частота 2133/2400/2666 МГц 1066/1333/1600 МГц 2133/2400/2666 МГц 1066/1333/1600 МГц Объём 4/8/16 ГБ 1/2/4/8 ГБ 4/8/16 ГБ 1/2/4/8 ГБ Напряжение 1,2 В 1,5/1,35 В 1,2 В 1,5/1,35 В Количество выводов 288 контактов 240 контактов 288 контактов 240 контактов Разрядность шины памяти 64 разряда 72 разряда Высота печатной платы 1,23” 1,18” 1,23” 1,18”