СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА 2009-8

Обложка	I
CONTENTS	2
Содержание	3
Новости российского рынка	4
Некоторые тенденции на рынке микроконтроллеров	8
Использование бессвинцовой пайки в технологии поверхностного монтажа	18
Улучшение оптических свойств жидкокристаллических панелей	22
Электрические соединители с интегрированными технологиями стабильного контакта	26
Новые устройства гальванической развязки для изделий спецтехники	30
Герметичные электрические и оптические кабельные сборки на базе разъёмов Lemo и Glenair	32
Контроллер электропитания в локальной сети на микросхеме PM8800A от STMicroelectronics	34
Двухканальный отказоустойчивый АЦП в системе сбора и обработки аналоговой информации	38
Импорт проектов из различных САПР ПП в программу Altium Designer	42
Методы идентификации параметров моделей интегральных транзисторов. Часть 4. Альтернативные методы идентификации параметров модели биполярных транзисторов	50
MathSpice – аналитический PSpice-движок для OrCAD и MicroCAP. Часть 4. Директивы MSpice	58
СВЧ-камеры проходного типа и их применение в установках электромагнитной обработки материалов	66
Электромагнитные процессы и сравнительный анализ автономных одноключевых параллельных инверторов напряжения с закрытым входом (продолжение)	70
Комплекс В-450: измерительная лаборатория – на одной плате	76
«Силовая электроника» – ключевая технология российской промышленности XXI века	78

Made with FlippingBook

RkJQdWJsaXNoZXIy MTQ4NjUy