СТА 2009-2

ОБ ЗОР / АППА РАТ НЫЕ С Р Е ДС Т В А 24 ния дисков SATA, разъём LPT и дру гие, в зависимости от конкретной реа лизации модуля тем или иным произ водителем. На рис. 7 приведены фотографии КМ ETX, производимых различными компаниями, а в подрисуночной под писи дан краткий перечень их особен ностей. С ПЕЦИФИКАЦИЯ XTX™ Спецификация XTX была разработа на как логичная модернизация специ фикации ETX ввиду очевидной мигра ции промышленности от низкоскоро стных параллельных шин к последова тельным интерконнектам. Разработ чики спецификации XTX, возглавляе мые специалистами компании Con gatec AG, сделали единственное изме нение: они заменили назначение разъ ёма X2. Вместо шины ISA, полностью занимающей разъём Х2 в специфика ции ETX, разъём Х2 в спецификации XTX выводит 4 PCI Express, 4 SATA, 2 USB 2.0, High Definition Audio, шину LPC, управление вентилятором и не которые другие служебные интерфей сы. На практике преимущество исполь зования КМ стандарта XTX проявля ется в тех случаях, когда нужно произ вести модернизацию существующей системы, построенной на базе КМ спецификации ETX, не переделывая носитель существенным образом. Можно сказать, что спецификация XTX является своего рода «переход ной» спецификацией между ETX и COM Express. В этой связи необходи мо упомянуть интересное предложе ние от инженеров компании Доло мант, которые предложили свой вари ант такой «переходной» модели. Спе цификация FASTWEL ETX Extended имеет 5 разъёмов соединения с пла той носителем, среди которых разъё мы X1...X4 соответствуют специфи кации ETX, а разъём Х5 выво дит интерфейсы, «приписан ные» к разъёму X2 спецификации XTX. Таким образом, с помощью КМ FASTWEL ETX Extended (табл. 3) можно легко решать такие экзотичес кие задачи, которые требуют одновре менно высокопроизводительных про цессоров Intel Сore 2 Duo, современ ных последовательных интерфейсов c высокой пропускной способностью типа PCI Express, SATA и Ethernet, а также устройств, подключаемых к ши не ISA. С ПЕЦИФИКАЦИИ NANO ETX EXPRESS ™ В сегменте рынка КМ 2008 год мо жет по праву называться годом парада новых спецификаций для субкомпакт ных КМ, разработанных различными компаниями и отраслевыми объедине ниями в ответ на появление таких ми ниатюрных и низкопотребляющих х86 платформ, как DM&P Vortex, VIA Nano и Intel Atom. Спецификация nanoETXexpress пред лагается компанией Kontron как но вый, самый маленький типоразмер в линейке типоразмеров стандарта PICMG COM Express. Однако данная спецификация пока не ратифицирова на консорциумом PICMG. С ПЕЦИФИКАЦИЯ C ORE E XPRESS ™ Разработанная компанией Lippert спецификация является закрытой и предоставляется заказчику после зак лючения соглашения о неразглашении информации. Модули, производимые согласно спецификации СoreExpress™, являлись до последнего времени са мыми маленькими: размер всего 65 × 58 мм, что на 20% меньше, чем раз мер кредитной карты. Спецификация подразумевает использование одного разъёма для соединения с платой но сителем, и он того же типа, что и разъ ёмы стандартов PICMG. Несколько месяцев назад данную спецификацию поддержала компания Digital Logic, правда, продвигая её под своей торго вой маркой smartCoreExpress™. Из конкретных реализаций на рынке присутствуют только модули двух ука занных компаний, выполненные на ос нове платформы Intel Atom. На рис. 8 показан внешний вид модуля специфи кации CoreExpress™ ECO компании Lippert. Его основные характеристики: ● процессор Intel ® Atom™; ● ОЗУ DDR2 от 512 Мбайт до 1 Гбайт ( напаяно); ● 2 канала PCIe; ● шины SDIO/MMC, SMBus, GMBus/ DDC, LPC; ● LVDS (1376 × 768) и SDVO (1280 × 1024); ● HD звук; ● 8 портов USB 2.0; ● порт IDE; ● размеры 58 × 65 мм; ● масса 28 г; ● питание +5 В; ● энергопотребление до 5 Вт; ● диапазон рабочих температур от –20 до +60°C (или от –40 до +85°C). К сожалению, чипсет для процессо ра Atom имеет урезанную функцио нальность и не позволяет полностью раскрыть все положительные черты спецификации СoreExpress. Так, для подключения периферийных уст ройств есть 8 портов USB, всего один канал IDE для жёстких дисков и толь ко 2 канала PCI Express для расшире ния функциональных возможностей. Тем не менее высокая частота ядра процессора (до 1,6 ГГц) при скромном энергопотреблении (до 5 Вт) и малых габаритах делает модули ECO интерес ными для всех тех приложений, где ли бо имеется батарейное питание, либо действуют ограничения по габарит ным размерам системы. С ПЕЦИФИКАЦИЯ Q SEVEN ™ Данная спецификация была разра ботана с целью как можно больше уде шевить КМ, сделав тем самым их бо лее доступными и более приемлемыми для относительно лёгких и простых приложений. Данная спецификация предполагает использование всего од ного разъёма с 230 контактами (такие разъёмы широко применяются для подключения MXM модулей графи ческих сопроцессоров в ноутбуках и серверах), устанавливаемого на плате носителе, и краевых двухсторонних контактов на плате КM. Основные характеристики изделий специ фикации Qseven™ приведены в табл. 3. Спецификация Qseven™ позволяет выводить дополнительные ( определяемые производителем) интерфейсы ввода вывода в специально предназначен ном для этого месте на плате КМ. Низ кий бюджет теплового рассеяния предполагает использование мало СТА 2/2009 www.cta.ru Рис. 8. КМ спецификации CoreExpress™ ECO компании Lippert © СТА-ПРЕСС