СТА 2009-2

мощных процессоров, что в совокуп ности с возможностью отвода тепла через специальную теплопроводящую пластину на плате на монтажные креп ления и далее на плату носитель поз воляет создавать безвентиляторные решения. О поддержке спецификации Qseven™ объявило большое количество произ водителей КМ. Из реальных предложе ний стоит отметить КМ Qseven™ на ба зе процессоров Intel Atom производства компаний Congatec и Seco – родона чальников данной спецификации. С ПЕЦИФИКАЦИЯ FASTWEL F EMPTO COM (FCOM) Это самый маленький из всех из вестных автору КМ (65 × 40 мм), бази рующийся на однокристальной сис теме (System on Chip) DM&P Vor tex 86DX c x86 совместимым ядром, работающим на час тоте до 800 МГц. КМ FCOM использует тот же тип разъёма, что и КМ СOM Express. Благодаря вы сокоинтегрированному решению DM&P модуль FCOM содержит не большое количество компонентов, та ких как сам кристалл Vortex86DX с ин терфейсами PCI, ISA, Ethernet, USB и др. и COM портами, напаянная опе ративная память DDR2 256 Мбайт, на паянный флэш диск 128 Мбайт, бата рея для часов реального времени, слу жебные порты, а также вторичные ис точники питания. Имея низкое энергопотребление ( до 2 Вт), расширенный температур ный диапазон и невысокую себестои мость, КМ FASTWEL FCOM (рис. 9) должен идеально подходить для задач промышленного контроля. Ч ТО ВАЖНО ЗНАТЬ При всех преимуществах примене ние КМ требует от разработчиков оп ределённого круга знаний, умений и опыта для успешной и безошибочной разработки платы носителя. Формат статьи не позволяет детально описать все «подводные камни» и особенности инженерной работы, возникающие при разработке плат носителей. Однако для понимания уровня сложности работы стоит привести на иболее важные вопросы, которым каждый разработчик платы носителя должен уделить внимание: ● согласование источников питания КМ, обеспечение токов потребления КМ с необходимым профилем его роста при старте системы, обеспече ние отвода тепла от элементов; ● формирование оконечных каскадов всех интерфейсов КМ; ● трассировка дифференциальных це пей, таких как PCI Express, SATA, LVDS, USB и др., с выполнением требования обязательного соблюде ния определённых правил, отно сящихся к выравниванию длин проводников, контролю импеданса, размещению про водников относительно других це пей на плате и пр. (разводка высоко частотных сигналов должна прово диться с учётом структуры компози та печатной платы); ОБ ЗОР / АППА РАТ НЫЕ С Р Е ДС Т В А 25 СТА 2/2009 www.cta.ru Рис. 9. КМ FASTWEL FCOM CPB906 Реклама #420 © СТА-ПРЕСС