СТА №2/2017

и радиатором. При этом для компенсации суммарной по- грешности ±1,5 мм понадобится прокладка толщиной не ме- нее 5 мм. Несмотря на то что применение теплопроводящих прокла- док позволяет повысить эффективность переноса тепла и ком- пенсировать геометрические погрешности, строение тепло- отводящего канала всё ещё остаётся неоптимальным, так как использование прокладок имеет и негативные последствия. При увеличении площади контакта проводников и ком- пенсации зазоров теплопроводящие прокладки, тем не менее, увеличивают суммарное тепловое сопротивление. Теплопро- водность алюминия составляет 200…240 Вт/(м ⋅ К), в то время как теплопроводность прокладок – 1…5 Вт/(м ⋅ К). Тепловое сопротивление прокладки растёт линейно с увеличением её толщины. Кроме того, возникает риск нестабильности охлаждения на протяжении жизненного цикла устройства, так как тепло- проводящие прокладки подвержены пластическим деформа- циям в результате воздействия давления. Заменять их необхо- димо каждый раз, когда корпус открывается, в ином случае необходимая прижимная сила может быть не достигнута, а тепловое сопротивление возрастёт. Особое внимание следует уделять подбору таких парамет- ров прокладки, как толщина, твёрдость и теплопроводность (тепловое сопротивление). Помимо ухудшения теплопровод- ности, выбор слишком толстой или слишком твёрдой про- кладки может повлечь повреждение процессора из-за излиш- него давления. Наконец, с течением времени прокладки те- ряют свои теплопроводящие свойства и подлежат периодиче- ской замене. Н ОВАЯ КОНЦЕПЦИЯ КОНДУКТИВНОГО ОХЛАЖДЕНИЯ ДЛЯ КОРПУСА I NTERSCALE С Удовлетворить растущие потребности в охлаждении, вы- званные постоянным увеличением мощности электроники, и преодолеть ограничения описанных решений по организации кондуктивного охлаждения призван корпус Schroff Interscale С, оснащённый универсальным теплопроводящим модулем (FHC – Flexible Heat Conductor). Их совместное применение позволяет получить решение с эффективным кондуктивным теплоотводом и стабильно надёжной работой на протяжении всего жизненного цикла устройства. Универсальный теплопроводящий модуль FHC не только использует хорошую теплопроводность алюминия, но и спо- собен сжиматься и расширяться в вертикальном направлении благодаря применению встроенных пружин. Теплопроводящие модули FHC представлены двумя стан- дартными вариантами высотой 20 и 70 мм. 20-миллиметро- вые модули FHC (рис. 8) совместимы с любыми микропро- цессорами производства Intel, AMD, VIA, Freescale, NVIDIA 107 СТА 2/2017 www.cta.ru В ЗАПИСНУЮ КНИЖК У ИНЖЕ Н Е РА Рис. 8. Теплопроводящий модуль FHC высотой 20 мм Резистивный сенсорный экран NEMA 4x/IP66 Корпус из нержавеющей стали 316L • Защита от царапин • Прочность передней панели 7H • Защита от напора воды под давлением • Полная герметизация корпуса • Отличные анти- коррозийные свойства • Гигиеничный и легко очищаемый ОФИЦИАЛЬНЫЙ ДИСТРИБЬЮТОР ПРОДУКЦИИ AAEON AFP-6000 + УЗНАТЬ БОЛЬШЕ