СТА №2/2017

108 СТА 2/2017 www.cta.ru и Texas Instruments и не требуют применения монтажных скоб благодаря креплению непосредственно на спину процессора с применением теплопроводящей клейкой ленты (рис. 9). Модули FHC высотой 20 мм способны расширяться и сжи- маться на ±1,5 мм, что позволяет отказаться от использова- ния теплопроводящих прокладок. Теплопроводящие модули FHC высотой 70 мм (рис. 10) раз- работаны для применения совместно с платами формата ATX/ITX/Mini-ITX и COM на базе процессоров Intel Core-i и AMD, использующих следующие сокеты: ● Intel: LGA775, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011; ● AMD: AM2, AM2(+), AM3, AM3(+), FM1, FM2, FM2(+). Оба производителя используют стандартизированные точ- ки монтажа, не мешающие остальным компонентам печат- ной платы (рис. 11). 70-миллиметровые модули FHC способны расширяться и сжиматься на ±2,5 мм. Создаваемая ими прижимная сила вхо- дит в диапазон разрешённых воздействий для множества раз- личных процессоров, поэтому риск повредить процессор при неправильной установке модуля FHC исключён. Теплопроводящий модуль FHC высотой 70 мм монтируется с помощью опоясывающей его алюминиевой монтажной ра- мы (рис. 12) и крепёжной скобы. Монтажная рама позволяет легко монтировать модуль FHC, предохраняя печатную пла- ту от нежелательных механических воздействий и обеспечи- вает защиту внутренней части модуля от загрязнения. Кон- струкция из крепёжной скобы и рамы даёт возможность раз- местить модуль FHC точно над процессором и надёжно за- крепить на печатной плате (рис. 13). Сводная техническая информация по обоим типам моду- лей FHC приведена в табл. 1. Ключевые преимущества теплопроводящего модуля FHC: ● Наличие встроенных пружин позволяет модулю FHC рас- ширяться, устраняя зазоры между компонентами. Нет не- обходимости использовать теплопроводящие прокладки. ● Благодаря наличию встроенных пружин создаётся при- жимная сила, позволяющая улучшить контакт поверхно- стей и понизить тепловое сопротивление. ● В случае если компоненты (к примеру, радиатор и процессор) расположены не параллельно друг другу, модуль FHC поз- воляет компенсировать негативное влияние этого фактора благодаря способности изгибаться (менять угол между ниж- ней и верхней поверхностями модуля). ● На протяжении всего жизненного цикла устройства свой- ства системы охлаждения с модулем FHC остаются не- изменными, так как в конструкции отсутствуют детали, подлежащие замене (например, теплопроводящие про- кладки). Кроме того, нет риска повредить процессор при неправильном выборе прокладки. В ЗАПИСНУЮ КНИЖК У ИНЖЕ Н Е РА Рис. 9. Корпус Interscale С с установленной в нём платой формата Embedded NUC и теплопроводящим модулем FHC высотой 20 мм Рис. 10. Теплопроводящий модуль FHC высотой 70 мм Рис. 11. Крепёжная скоба теплопроводящего модуля FHC высотой 70 мм Таблица 1 Технические характеристики теплопроводящих модулей FHC Высота модуля FHC 20 мм 70 мм Размеры (Д × Ш × В) 22 × 22 × 19,75 мм 50 × 50 × 68,5 мм Диапазон компенсируемых погрешностей ±1,5 мм ±2,5 мм Совместимость с процессорами Intel, AMD, Via, Freescale, Nvidia и Texas Instruments Платы ATX/ITX/Mini-ITX и COM на базе процессоров Intel Core-i и AMD, использующих следующие сокеты: ● Intel: LGA775, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011 ● AMD: AM2, AM2(+), AM3, AM3(+), FM1, FM2, FM2(+) Рекомендуемый способ крепления С помощью термопроводящей клейкой ленты С помощью рамы и крепёжной скобы Максимальное фиксирующее усилие 60 Н 120 Н Рис. 13. Установленный на плате теплопроводящий модуль FHC высотой 70 мм Рис. 12. Рама теплопроводящего модуля FHC высотой 70 мм